До презентации iPhone 7 остался всего месяц, поэтому в сети появляется все больше информации о предстоящем флагмане. На прошлой неделе китайцы показали работающий iPhone 7 на видео, а сегодня ребята из Поднебесной выложили в сеть фотографии материнских плат для нового смартфона.
Китайский ресурс Weibo слил несколько фотографий, на которых можно увидеть болванки материнских плат с уже установленными компонентами, но все еще без чипа A10. Места под процессор на плате выделено ровно столько же, сколько и под A9 — скорее всего, TSMC займется выпуском чипов по 10-нм процессу только в конце 2016 года, а iPhone 7 будет оснащаться 16-нм процессором. Также снимки говорят о том, что флагман лишится 3.5 мм разъема — соответствующий шлейф на плате отсутствует.
Ранее этот же ресурс показал двойной SIM-лоток, который якобы будет установлен в iPhone 7. Но свежие снимки опровергают прошлую утечку — на фотографиях видно, что компонент не увеличится в размерах и будет расположен в том же месте, что и в прошлых моделях.
