Сегодняшний день богат новостями на тему нового iPhone. Сначала появились фотографии пресс-формы и чертежи, затем в сеть утёк скриншот iOS 8 на iPhone 6 и стало известно, что новинка подорожает на 100 долларов. Сейчас же появилась не менее интересная информация.
Как сообщает китайское издание China Business News, в рамках выставки China Sourcing Fair: Electronics & Components сотрудник некой тайваньской компании представил своим «коллегам по цеху» макет iPhone 6. Новый яблочный флагман облачён в корпус толщиной 5,8 мм против 7,6 мм у iPhone 5/5s. Материал, из которого он изготовлен, не называется. Но, думается, Apple останется верна своим традициям и будет использовать алюминий с анодированным покрытием.
Если эта информация окажется верна, то iPhone 6 можно будет смело назвать одним из самых тонких смартфонов в мире. Сейчас же звание самого тонкого умнофона принадлежит китайскому Gionee Elife S5.5 с толщиной корпуса 5,5 мм. Он, кстати, подвинул с этого места 5,75-миллиметровый смартфон BBK Vivo X3.
Ранее же промышленный шпион Сонни Диксон заявил, что толщина корпуса iPhone 6 составит всего 0,22 дюйма (5,58 мм).
Также издание отмечает, что тайваньские контрактные производители Foxconn и Pegatron получили крупный заказ от Apple на производство нескольких миллионов новых устройств, среди которых не только 4,7- и 5,5-дюймовые версии iPhone 6, но и некий новый смартфон с 4-дюймовым экраном.