1257346248_411_m

Южнокорейская компания Samsung, крупнейший поставщик флэш-памяти для Apple, объявила о разработке сверхтонких микрочипов флеш-памяти NAND, разработанных специально для использования в мобильных устройствах.

Данный модуль флэш памяти состоит из восьми микросхем емкостью 32 Гбит каждая, произведенных с применением 30-нанометровой технологии. Следовалтельно модуль способен вмещать 32 Гб данных в одном чипе, а толщина такого чипа составит всего 0,6 мм., что на 40% меньше аналога, установленного в iPhone 3GS.

Появились слухи, что этот чип будет интегрирован в следующее поколение Ipod Nano, а некоторые источники сообщают о появлении этого модуля в iPhone следущего поколения.

P.S. Может быть следущее поколение iPhone будет иметь уже 128 ГБ памяти? Возможно  и так, но главное, чтоб наращивание памяти не стало основным отличием устройства от ранее выпущенный модели.

Теги:

Василий

Интересы: iPhone, http://ukrainianiphone.com, Общение, Чай, Новости, Политика, Интернет.

Материалы

Нашел ошибку в тексте? Выдели ее и нажми Ctrl + Enter